是德科技发布三大设计工程软件新品，覆盖工程智能、数字孪生、多物理场协同仿真

芯东西（公众号：aichip001）

作者 |  ZeR0

编辑 |  漠影

芯东西8月19日报道，8月18日，是德科技（Keysight Technologies）分享其面向下一代工程创新的技术布局，并发布三项设计工程软件创新成果，覆盖工程智能、数字孪生以及多物理场协同仿真等关键方向，旨在帮助工程团队应对不断增长的系统复杂度挑战。

1、AI for EDA：从更快设计走向可信工程智能

在EDA领域，是德科技发布了面向下一代工程工作流的AI创新能力。

该方案关注的重点并不仅仅是提升仿真速度，而是帮助工程师实现更高质量的设计决策。通过将AI与仿真模型、工程数据及测量验证相结合，工程团队能够更高效地探索设计空间、优化参数设置并缩短设计迭代周期。

是德科技认为，未来EDA的发展方向不仅是自动化设计流程，而是通过可信工程智能帮助工程师在复杂系统环境下完成更加高效和可靠的决策。

2、电光联合仿真：构建更具预测能力的数字孪生

随着AI集群与数据中心规模持续扩大，高速互连正在加速进入“电-光-电（E-O-E）”融合时代。

是德科技在本次活动中展示了由ADS、RSoft及VPI共同构建的端到端光电联合仿真工作流，实现从系统架构探索、链路设计到器件验证的统一协同仿真环境。

与传统工具集成不同，是德科技强调其核心价值并非简单地把多个工具连接在一起，而是构建更具预测能力的数字孪生模型。

通过支持不同领域专家在行为级、系统级以及电路级模型之间协同工作，并在不同设计层次间传递和优化模型，该工作流能够提高系统级数字孪生的准确性与预测能力，实现从顶层架构探索到底层器件验证的完整闭环。

这种更早期的系统级洞察能力，有助于工程团队在后期集成之前发现问题，减少迭代次数，降低开发风险，并进一步缩短产品上市时间。

3、Keysight Multiphysics：让多物理场仿真融入真实工程流程

在复杂电子系统设计领域，单一物理域分析已越来越难以满足需求。

先进封装、数据中心、汽车电子以及高性能计算等应用，正在同时涉及电磁、电路、热、结构、流体以及光学等多个物理领域。

本次发布的Keysight Multiphysics进一步拓展了是德科技在电子驱动多物理场仿真领域的布局。该方案将多物理场能力更加深入地融入电子设计工作流，使工程团队能够在产品开发早期开展跨物理域协同分析和虚拟验证。

是德科技透露，其多物理场能力建立在长期硬件研发与工程实践经验基础之上，能够帮助客户更准确地预测真实物理环境中的系统行为，从而减少后期返工，提高研发效率，并推动创新更快落地。

结语：打破工具孤岛，构建统一工程数据流
本次发布的三项创新成果共同围绕“Engineering Intelligence at the Core”展开。

是德科技称，随着原ESI集团、原新思光学团队相关能力以及VPIphotonics技术的持续融合，该公司正在构建覆盖AI驱动EDA、多物理场CAE以及端到端光电联合仿真的统一设计工程软件平台。通过统一工程数据流连接设计、仿真与验证环节，实现跨学科团队协同创新。与此同时，相关仿真结果还能够与是德科技测试测量能力形成闭环验证，提升系统级设计的可信度。

未来，是德科技计划继续围绕工程智能、数字孪生、多物理场融合以及开放工程生态等方向开展创新，帮助工程团队更高效地应对下一代复杂系统设计挑战。